明天,5只新股将公布网上发行中签率,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,代码:301203
2023年3月27日创业板国泰环保将公布新股网上发行中签率,将于2023年3月28日公布中签号。
本次发行价格为46.13元/股,发行股票数量为2000万股,网下发行数量为930万股,网上发行数量为870万股。
本次网上有效申购户数为967.03万户,网上有效申购股数为423.42亿股。
公司最近一期2022年第四季度的营收为3.76亿元,净利润为1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
此次募集资金中预计17147.27万元投向研发中心项目、15829.47万元投向成套设备制造基地项目,项目总投资金额为3.3亿元,实际募集资金为9.23亿元。
科源制药,代码:301281
创业板新股科源制药网上发行中签率计划于3月27日公布,计划于3月28日公布中签号码。
本次发行价格为44.18元/股,发行股票数量为1935万股,网下发行数量为996.55万股,网上发行数量为938.45万股。
本次网上有效申购户数为976.45万户,网上有效申购股数为463.05亿股。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。
云天励飞,代码:688343
科创板云天励飞网上发行中签率公布日期:2023年3月27日,中签号公布日期:2023年3月28日
本次发行价格为43.92元/股,发行股票数量为8878.34万股,网下发行数量为5728.95万股,网上发行数量为2281万股。
本次网上有效申购户数为390.93万户,网上有效申购股数为459.65亿股。
公司2022年第四季度财报显示,云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿元。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
此次募集资金中预计140000万元投向补充流动资金项目、80064.72万元投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,项目总投资金额为30.02亿元,实际募集资金为38.99亿元。
南芯科技,代码:688484
2023年3月27日科创板新股南芯科技将公布网上发行中签率,2023年3月28日将公布中签号码。
本次发行价格为39.99元/股,发行股票数量为6353万股,网下发行数量为4230.01万股,网上发行数量为1670.05万股。
本次网上有效申购户数为401.49万户,网上有效申购股数为362.86亿股。
公司2022年第四季度财报显示,南芯科技总资产23.04亿元,净资产10.74亿元,营业收入13.01亿元,净利润2.46亿元,资本公积4亿元,未分配利润2.72亿。
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
募集的资金将投入于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等,预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。
华海诚科,代码:688535
2023年3月27日科创板华海诚科将公布新股网上发行中签率,将于2023年3月28日公布中签号。
本次发行价格为35元/股,发行股票数量为2018万股,网下发行数量为1059.98万股,网上发行数量为689.55万股。
本次网上有效申购户数为405.64万户,网上有效申购股数为190.17亿股。
财报方面,华海诚科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.03亿元,实现净利润约4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。
此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金,项目总投资金额为3.46亿元,实际募集资金为7.06亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。