周一将公布网上发行中签率的新股：国泰环保、科源制药等5只新股

周一，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，代码：301203

创业板新股国泰环保安排于3月27日公布网上发行中签率，安排于3月28日公布中签号码。

本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为1290万股，网上发行数量为510万股。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。

科源制药，代码：301281

创业板科源制药新股网上发行中签率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中签号。

本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为1383.55万股，网上发行数量为551.45万股。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金，金额为13500万元；原料药综合生产线技术改造项目，金额为10809.09万元；研究院建设及药物研发项目，金额为8466.69万元，项目投资总额为3.82亿元，实际募集资金总额为8.55亿元。

云天励飞，代码：688343

科创板新股云天励飞网上发行中签率计划于2023年3月27日公布，计划于2023年3月28日公布中签号码。

本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为5728.95万股，网上发行数量为2281万股。

本次网上有效申购户数为390.93万户，网上有效申购股数为459.65亿股。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为16.23亿元，净资产为11.04亿元，少数股东权益为-78.15万元，营业收入为5.46亿元。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目，金额140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技，代码：688484

2023年3月27日科创板南芯科技将公布新股网上发行中签率，将于2023年3月28日公布中签号。

本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4230.01万股，网上发行数量为1670.05万股。

本次网上有效申购户数为401.49万户，网上有效申购股数为362.86亿股。

该公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科，代码：688535

科创板华海诚科新股网上发行中签率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中签号。

本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1059.98万股，网上发行数量为689.55万股。

本次网上有效申购户数为405.64万户，网上有效申购股数为190.17亿股。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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