周五,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保(301203)
证券简称:国泰环保,证券代码:301203,申购代码:301203,申购时间:2023年3月24日,发行数量:2000万股,上网发行数量:510万股,发行价格:46.13元/股,市盈率:29.3倍,个人申购上限:5000股,募集资金:9.23亿元。
此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
根据公司2022年第四季度财报,国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。
募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等,预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药(301281)
科源制药,发行日期为2023年3月24日,申购代码301281,拟公开发行A股1935万股,网上发行551.45万股,发行价格为44.18元/股,发行市盈率为43.72倍,单一账户申购上限为5500股,顶格申购需配市值为5.5万元。
科源制药本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
此次募集资金拟投入13500万元于补充流动资金、10809.09万元于原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元于研究院建设及药物研发项目,项目总投资金额为3.82亿元,实际募集资金为8.55亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞,发行日期为3月24日,申购代码为787343,拟公开发行A股8878.34万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行1480万股,发行价格43.92元/股,单一账户申购上限为1.45万股,顶格申购需配市值为14.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.74元。
公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约16.23亿元,净资产约11.04亿元,营业收入约5.46亿元,净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目,金额140000万元;城市AI计算中枢及智慧应用研发项目,金额80064.72万元;基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,金额50088.6万元,项目投资金额总计30.02亿元,实际募集资金总额38.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。
南芯科技(688484)
南芯科技3月24日发行申购上限1.05万股
证券简称:南芯科技
股票代码:688484
申购代码:787484
发行价格:39.99元/股
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购时间:3月24日
缴款时间:3月28日
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.84元。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报方面,南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元,实现净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
公司本次募集资金25.41亿元,其中45686.45万元用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目;33484.43万元用于汽车电子芯片研发和产业化项目;33000万元用于补充流动资金。
华海诚科(688535)
华海诚科发行价格35元/股,发行数量2018万股,网上发行514.55万股,申购代码787535,申购上限5000股,顶格申购需配市值5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为光大证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.85元。
公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。
公司2022年第四季度财报显示,华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元,净资产3.79亿元,营业收入3.03亿元,净利润4122.68万元,资本公积1.86亿元,未分配利润1.2亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
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