今天,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保(301203)
国泰环保(股票代码:301203,申购代码:301203)网上申购日期2023年3月24日,发行2000万股,其中网上发行510万股,每股46.13元发行价格,发行市盈率29.3倍,申购上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.09元。
公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
此次募集资金中预计17147.27万元投向研发中心项目、15829.47万元投向成套设备制造基地项目,项目总投资金额为3.3亿元,实际募集资金为9.23亿元。
科源制药(301281)
科源制药申购时间为2023年3月24日,发行价格为44.18元/股,本次公开发行股份数量1935万股,其中,网上发行数量为551.45万股,网下配售数量为1383.55万股,公司发行市盈率为43.72倍,参考行业市盈率为26.57倍。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
募集的资金预计用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等,预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。
云天励飞(688343)
云天励飞(688343)申购时间为2023年3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。
云天励飞的网上申购代码为688343,发行价格为43.92元/股,本次发行股份数量为8878.34万股,其中,网上发行数量为1480万股,网下配售数量为6529.95万股,申购数量上限为1.45万股,网上顶格申购需配市值14.5万元。
此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
该公司2022年第四季度财报显示,云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元。
本次募集资金共38.99亿元,拟投入140000万元到补充流动资金项目、80064.72万元到城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元到基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、30010万元到面向场景的下一代AI技术研发项目。
南芯科技(688484)
证券简称:南芯科技,证券代码:688484,申购代码:787484,申购时间:2023年3月24日,发行数量:6353万股,上网发行数量:1080万股,发行价格:39.99元/股,市盈率:71.56倍,个人申购上限:1.05万股,募集资金:25.41亿元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达23.04亿元,净资产10.74亿元,营业收入13.01亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目,金额为45686.45万元;汽车电子芯片研发和产业化项目,金额为33484.43万元;补充流动资金,金额为33000万元,项目投资总额为16.58亿元,实际募集资金总额为25.41亿元。
华海诚科(688535)
据交易所公告,华海诚科3月24日申购,申购代码:787535,发行价格:35元/股,申购数量上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
该新股主要承销商为光大证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。
公司最近一期2022年第四季度的营收为3.03亿元,净利润为4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
本次募资投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目金额20000万元;投向研发中心提升项目金额8600万元;投向补充流动资金金额6000万元,项目投资金额总计3.46亿元,实际募集资金总额7.06亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.6亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。
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