周五,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保(301203)
3月24日可申购国泰环保,国泰环保发行总数约2000万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约510万股,发行市盈率29.3倍,申购代码301203,申购价格46.13元,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.09元。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达6.34亿元,净资产5.72亿元,少数股东权益1156.87万元,营业收入3.76亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于研发中心项目,金额为17147.27万元;成套设备制造基地项目,金额为15829.47万元,项目投资总额为3.3亿元,实际募集资金总额为9.23亿元。
科源制药(301281)
科源制药申购代码301281,网上发行551.45万股,每股44.18元的发行价格,申购数量上限5500股,网上顶格申购需配市值5.5万元。
此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
该公司2022年第四季度财报显示,科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元,净资产5.2亿元,营业收入4.43亿元。
此次募集资金中预计13500万元投向补充流动资金、10809.09万元投向原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元投向研究院建设及药物研发项目,项目总投资金额为3.82亿元,实际募集资金为8.55亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞发行总数为8878.34万股,网上发行约为1480万股,申购日期为3月24日,申购代码为787343,申购价格43.92元/股,单一账户申购上限1.45万股,申购数量500股整数倍。
云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
公司2022年第四季度财报显示,云天励飞总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目,金额140000万元;城市AI计算中枢及智慧应用研发项目,金额80064.72万元;基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,金额50088.6万元,项目投资金额总计30.02亿元,实际募集资金总额38.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。
南芯科技(688484)
南芯科技此次发行总数为6353万,网上发行数量为1080万股,发行市盈率71.56倍。
申购代码:787484
申购价格:39.99元
单一账户申购上限:1.05万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:3月28日
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营收约13.01亿元,净利润约10.74亿元。
本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目,项目投资金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。
华海诚科(688535)
华海诚科(688535)申购时间为2023年3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。
华海诚科网上申购代码为688535,发行价格为35元/股,本次发行股份数量为2018万股,其中,网上发行数量为514.55万股,网下配售数量为1234.98万股,申购数量上限为5000股,网上顶格申购需配市值为5万元。
华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。
公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。
根据公司2022年第四季度财报。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。