今天申购的新股代码，今天5只新股申购

今天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保：3月24日申购，发行总数为2000万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行510万股，发行价46.13元/股，申购上限5000股。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。

科源制药，申购代码：301281

2023年3月24日可申购科源制药，科源制药发行总数约1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，网上发行约551.45万股，发行市盈率43.72倍，申购代码301281，申购价格44.18元，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报，科源制药在2022年第四季度的资产总额为6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

本次募资投向补充流动资金金额13500万元；投向原料药综合生产线技术改造项目金额10809.09万元；投向研究院建设及药物研发项目金额8466.69万元，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞，申购代码：787343

2023年3月24日，软件和信息技术服务业领域企业云天励飞启动申购，本次公开发行股份8878.34万股，发行价格43.92元/股。申购代码：787343，单一账户网上每笔拟申购数量上限1.45万股。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

该公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目，项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技，申购代码：787484

南芯科技（688484）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6353万股，占发行后总股本的比例为15%，行业市盈率29.37倍，发行价格39.99元/股，发行市盈率71.56倍。

此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

此次募集资金拟投入45686.45万元于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元于汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元于补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

华海诚科，申购代码：787535

华海诚科：3月24日申购，发行量为2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，其中网上发行514.55万股，发行价每股35元，申购上限5000股。

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

财报方面，华海诚科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.03亿元，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募资投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目金额20000万元；投向研发中心提升项目金额8600万元；投向补充流动资金金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

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