3月24日今天这些新股申购，你要申购吗？

3月24日今天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保（301203）生态保护和环境治理业，发行总数2000万股，行业市盈率18.89倍，发行价格46.13元/股，发行市盈率29.3倍。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿。

公司本次募集资金9.23亿元，其中17147.27万元用于研发中心项目；15829.47万元用于成套设备制造基地项目。

科源制药（301281）

科源制药：3月24日申购，发行量为1935万股，其中网上发行551.45万股，发行价每股44.18元，申购上限5500股。

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞（688343）

云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于2023年3月24日进行网上申购，发行量为8878.34万股，网上发行1480万股，发行价43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技发行总数约6353万股，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码为：787484，申购价格：39.99元，申购数量上限1.05万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报中，南芯科技最近一期的2022年第四季度实现了近13.01亿元的营业收入，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额为45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额为33484.43万元；补充流动资金，金额为33000万元，项目投资总额为16.58亿元，实际募集资金总额为25.41亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，行业市盈率29.37倍，发行价格35元/股，发行市盈率69.08倍。

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募集资金共7.06亿元，拟投入20000万元到高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元到研发中心提升项目、6000万元到补充流动资金。

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