今天,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保(301203)
证券简称:国泰环保,证券代码:301203,申购代码:301203,申购时间:3月24日,发行数量:2000万股,上网发行数:510万股,发行价格:46.13元/股,市盈率:29.3倍,个人申购上限:5000股,募集资金:9.23亿元。
本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.09元。
公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。
科源制药(301281)
科源制药:申购代码301281,发行价格44.18元/股,发行市盈率43.72倍,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
本次募资投向补充流动资金金额13500万元;投向原料药综合生产线技术改造项目金额10809.09万元;投向研究院建设及药物研发项目金额8466.69万元,项目投资金额总计3.82亿元,实际募集资金总额8.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.73亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。
云天励飞(688343)
云天励飞此次IPO拟公开发行股份8878.34万股,其中,网上发行数量1480万股,网下配售数量为6529.95万股,申购代码为787343,发行价格为43.92元/股,申购数量上限为1.45万股,网上顶格申购需配市值为14.5万元。
云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
财报方面,云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元,实现净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目,金额140000万元;城市AI计算中枢及智慧应用研发项目,金额80064.72万元;基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,金额50088.6万元,项目投资金额总计30.02亿元,实际募集资金总额38.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。
南芯科技(688484)
3月24日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业南芯科技启动申购,本次公开发行股份6353万股,发行价格39.99元/股。申购代码:787484,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.05万股。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.84元。
公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为23.04亿元,净资产为10.74亿元,营业收入为13.01亿元。
本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目,项目投资金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。
华海诚科(688535)
证券简称:华海诚科,证券代码:688535,申购代码:787535,申购日期:3月24日,发行数量:2018万股,上网发行数量:514.55万股,发行价格:35元/股,市盈率:69.08倍,个人申购上限:5000股,募集资金:7.06亿元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为光大证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.85元。
公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。
根据公司2022年第四季度财报,华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元,净资产3.79亿元,营业收入3.03亿元,净利润4122.68万元,资本公积1.86亿元,未分配利润1.2亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目,金额为20000万元;研发中心提升项目,金额为8600万元;补充流动资金,金额为6000万元,项目投资总额为3.46亿元,实际募集资金总额为7.06亿元。
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