星期五新股发行一览（3月24日）

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保发行总数约2000万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为510万股，发行市盈率29.3倍，申购代码为：301203，申购价格：46.13元，申购数量上限5000股。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

科源制药，发行日期为3月24日，申购代码为301281，拟公开发行A股1935万股，网上发行551.45万股，发行价格为44.18元/股，发行市盈率为43.72倍，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元，净利润为9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数约8878.34万股，网上发行约为1480万股，申购代码为：787343，申购价格：43.92元，申购数量上限1.45万股。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元，实现净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目，金额140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技：3月24日申购，发行量为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，其中网上发行1080万股，发行价每股39.99元，申购上限1.05万股。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

华海诚科3月24日发行申购上限5000股

证券简称：华海诚科

股票代码：688535

申购代码：787535

发行价格：35元/股

顶格申购上限：5000股

顶格申购需配市值：5万元

申购时间：3月24日

缴款时间：3月28日

此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

公司2022年第四季度财报显示，华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额为20000万元；研发中心提升项目，金额为8600万元；补充流动资金，金额为6000万元，项目投资总额为3.46亿元，实际募集资金总额为7.06亿元。

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