星期五5只新股可申购（申购指南）

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，发行价为46.13元/股，发行市盈率29.3倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于研发中心项目，金额为17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额为15829.47万元，项目投资总额为3.3亿元，实际募集资金总额为9.23亿元。

科源制药（301281）

2023年3月24日可申购科源制药，科源制药发行总数约1935万股，网上发行约551.45万股，发行市盈率43.72倍，申购代码301281，申购价格44.18元，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目，项目投资金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

根据交易所公告，云天励飞于2023年3月24日申购，申购代码787343，发行价格每股43.92元，申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购时间为3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。

南芯科技的网上申购代码为688484，发行价格为39.99元/股，本次发行股份数量为6353万股，其中，网上发行数量为1080万股，网下配售数量为4820.06万股，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

募集的资金将投入于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

华海诚科(688535)：申购日期3月24日，发行价格35元/股，网上发行514.55万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报中，华海诚科最近一期的2022年第四季度实现了近3.03亿元的营业收入，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

该新股本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额20000万元；研发中心提升项目，金额8600万元；补充流动资金，金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

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