明日新股值得申购吗？3月24日5只新股申购指南

明日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

2023年3月24日，国泰环保新股发行。根据披露：

国泰环保发行2000万股；发行价格：46.13元/股；预计上网发行510万股。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于研发中心项目，金额为17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额为15829.47万元，项目投资总额为3.3亿元，实际募集资金总额为9.23亿元。

科源制药（301281）

证券简称：科源制药，证券代码：301281，申购代码：301281，申购时间：3月24日，发行数量：1935万股，上网发行数量：551.45万股，发行价格：44.18元/股，市盈率：43.72倍，个人申购上限：5500股，募集资金：8.55亿元。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元，净利润为9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

公司本次募集资金8.55亿元，其中13500万元用于补充流动资金；10809.09万元用于原料药综合生产线技术改造项目；8466.69万元用于研究院建设及药物研发项目。

云天励飞（688343）

云天励飞发行量为8878.34万股，网上发行1480万股，于3月24日申购，申购代码787343，申购价格每股43.92元，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞的资产总额为16.23亿元、净资产11.04亿元、少数股东权益-78.15万元、营业收入5.46亿元、净利润-4.37亿元、资本公积20.36亿元、未分配利润-11.98亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等。

南芯科技（688484）

南芯科技，科创板上市公司，发行价39.99元/股，发行市盈率71.56倍，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

根据公司2022年第四季度财报，南芯科技在2022年第四季度的资产总额为23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

该新股本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额33484.43万元；补充流动资金，金额33000万元，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科（688535）

2023年3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行量约2018万股，其中网上发行约514.55万股，发行市盈率69.08倍，申购代码787535，申购价格35元，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募资投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目金额20000万元；投向研发中心提升项目金额8600万元；投向补充流动资金金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

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