打新请关注！星期五5只新股申购（3月24日）

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保，创业板上市公司，发行价46.13元/股，发行市盈率29.3倍，生态保护和环境治理业领域企业。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目，项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药，申购代码：301281

科源制药2023年3月24日发行申购上限5500股

证券简称：科源制药

股票代码：301281

申购代码：301281

发行价格：44.18元/股

顶格申购上限：5500股

顶格申购需配市值：5.5万元

申购时间：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

募集的资金预计用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞，申购代码：787343

云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于3月24日进行网上申购，发行总数为8878.34万股，网上发行1480万股，发行价43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等。

南芯科技，申购代码：787484

南芯科技发行总数约6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购日期为3月24日，申购代码为787484，申购价格39.99元/股，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

本次募集资金共25.41亿元，拟投入45686.45万元到高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元到汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元到补充流动资金、30910.82万元到测试中心建设项目、22717.78万元到高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目。

华海诚科，申购代码：787535

华海诚科（688535）申购日期为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

华海诚科的网上申购代码为688535，发行价格为35元/股，本次发行股份数量为2018万股，其中，网上发行数量为514.55万股，网下配售数量为1234.98万股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次新股的主承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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