有肉签吗？5只新股明天申购（3月24日）

明天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保此次IPO拟公开发行股份2000万股，其中，网上发行数量510万股，网下配售数量为1290万股，申购代码为301203，发行价格为46.13元/股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

募集的资金预计用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

科源制药发行量为1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，网上发行551.45万股，发行市盈率43.72倍，于2023年3月24日申购，申购代码301281，申购价格每股44.18元，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

科源制药本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目，项目投资金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞：2023年3月24日申购，发行量为8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行1480万股，发行价每股43.92元，申购上限1.45万股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目，金额140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技此次IPO拟公开发行股份6353万股，其中，网上发行数量为1080万股，网下配售数量为4820.06万股，申购代码为787484，发行价格为39.99元/股，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值为10.5万元。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

该公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

此次募集资金中预计45686.45万元投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元投向汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

华海诚科（688535）

2023年3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行量约2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，其中网上发行约514.55万股，发行市盈率69.08倍，申购代码787535，申购价格35元，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由光大证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报中，华海诚科最近一期的2022年第四季度实现了近3.03亿元的营业收入，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

公司本次募集资金7.06亿元，其中20000万元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目；8600万元用于研发中心提升项目；6000万元用于补充流动资金。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。