有肉签吗？5只新股星期五申购（3月24日）

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

证券简称：国泰环保，证券代码：301203，申购代码：301203，申购日期：3月24日，发行数量：2000万股，上网发行数量：510万股，发行价格：46.13元/股，市盈率：29.3倍，个人申购上限：5000股，募集资金：9.23亿元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约5.72亿元。

此次募集资金拟投入17147.27万元于研发中心项目、15829.47万元于成套设备制造基地项目，项目总投资金额为3.3亿元，实际募集资金为9.23亿元。

科源制药（301281）

科源制药(301281)：申购日期3月24日，发行价格44.18元/股，网上发行551.45万股，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数约8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为1480万股，申购日期为2023年3月24日，申购代码为787343，申购价格43.92元/股，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞的资产总额为16.23亿元、净资产11.04亿元、少数股东权益-78.15万元、营业收入5.46亿元、净利润-4.37亿元、资本公积20.36亿元、未分配利润-11.98亿。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技发行总数约6353万股，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码为：787484，申购价格：39.99元，申购数量上限1.05万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科（688535）

华海诚科此次发行总数为2018万，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行数量为514.55万股，发行市盈率69.08倍。

申购代码：787535

申购价格：35元

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

本次新股的主承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为5.85元。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报中，华海诚科最近一期的2022年第四季度实现了近3.03亿元的营业收入，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

此次募集资金中预计20000万元投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元投向研发中心提升项目、6000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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