国泰环保、科源制药等5只新股星期五申购

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

据交易所公告，国泰环保3月24日申购，申购代码：301203，发行价格：46.13元/股，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

该新股主要承销商为国信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

此次募集资金拟投入17147.27万元于研发中心项目、15829.47万元于成套设备制造基地项目，项目总投资金额为3.3亿元，实际募集资金为9.23亿元。

科源制药（301281）

科源制药发行价格44.18元/股，发行数量1935万股，网上发行551.45万股，申购代码301281，申购上限5500股，顶格申购需配市值5.5万元。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金，金额13500万元；原料药综合生产线技术改造项目，金额10809.09万元；研究院建设及药物研发项目，金额8466.69万元，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞（688343）

云天励飞发行价格每股43.92元，行业平均市盈率55.35倍，2023年3月24日发行，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为16.23亿元，净资产为11.04亿元，少数股东权益为-78.15万元，营业收入为5.46亿元。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技发行量为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行1080万股，发行市盈率71.56倍，于2023年3月24日申购，申购代码787484，申购价格每股39.99元，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额为45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额为33484.43万元；补充流动资金，金额为33000万元，项目投资总额为16.58亿元，实际募集资金总额为25.41亿元。

华海诚科（688535）

证券简称：华海诚科，证券代码：688535，申购代码：787535，申购时间：3月24日，发行数量：2018万股，上网发行数量：514.55万股，发行价格：35元/股，市盈率：69.08倍，个人申购上限：5000股，募集资金：7.06亿元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

此次募集资金中预计20000万元投向高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元投向研发中心提升项目、6000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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