明日,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,申购代码:301203
国泰环保:3月24日申购,发行总数为2000万股,网上发行510万股,发行价46.13元/股,申购上限5000股。
国信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.09元。
公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
根据公司2022年第四季度财报,国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。
募集的资金预计用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等,预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药,申购代码:301281
科源制药申购时间为2023年3月24日,发行价格为44.18元/股,本次公开发行股份数量1935万股,占发行后总股本的比例为25.02%,其中,网上发行数量为551.45万股,网下配售数量为1383.55万股,公司发行市盈率为43.72倍,参考行业市盈率为26.57倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.3元。
公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金,金额13500万元;原料药综合生产线技术改造项目,金额10809.09万元;研究院建设及药物研发项目,金额8466.69万元,项目投资金额总计3.82亿元,实际募集资金总额8.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.73亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。
云天励飞,申购代码:787343
云天励飞(688343)申购指南
申购代码:787343
申购价格:43.92元/股
申购上限:1.45万股
上限资金:14.5万元
申购日期:2023年3月24日
发行数量:8878.34万股
网上发行:1480万股
中签号公告日:2023年3月28日
中签缴款日:2023年3月28日
云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
财报方面,云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元,实现净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
公司本次募集资金38.99亿元,其中140000万元用于补充流动资金项目;80064.72万元用于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目;50088.6万元用于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目。
南芯科技,申购代码:787484
南芯科技(688484)申购时间为3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
南芯科技网上申购代码为688484,发行价格为39.99元/股,本次发行股份数量为6353万股,其中,网上发行数量为1080万股,网下配售数量为4820.06万股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报中,南芯科技最近一期的2022年第四季度实现了近13.01亿元的营业收入,实现净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目等。
华海诚科,申购代码:787535
华海诚科(688535)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数2018万股,行业市盈率29.37倍,发行价格35元/股,发行市盈率69.08倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为光大证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.85元。
公司从事半导体封装材料的研发及产业化。
公司最近一期2022年第四季度的营收为3.03亿元,净利润为4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金,项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
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