明日,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,申购代码:301203
2023年3月24日,国泰环保新股发行。根据披露:
国泰环保发行2000万股;发行价格:46.13元/股;预计上网发行510万股。
国信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.09元。
公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
该新股本次募集资金将用于研发中心项目,金额17147.27万元;成套设备制造基地项目,金额15829.47万元,项目投资金额总计3.3亿元,实际募集资金总额9.23亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.93亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。
科源制药,申购代码:301281
科源制药(股票代码:301281,申购代码:301281)将于3月24日进行网上申购,发行量为1935万股,占发行后总股本的比例为25.02%,网上发行551.45万股,发行价44.18元/股,发行市盈率43.72倍,申购上限5500股,网上顶格申购需配市值5.5万元。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。
云天励飞,申购代码:787343
云天励飞申购时间为2023年3月24日,本次公开发行股份数量8878.34万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为1480万股,网下配售数量为6529.95万股,参考行业市盈率为55.35倍。
云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元,净资产约11.04亿元,营业收入约5.46亿元,净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目,项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。
南芯科技,申购代码:787484
南芯科技此次IPO拟公开发行股份6353万股,其中,网上发行数量为1080万股,网下配售数量为4820.06万股,申购代码为787484,发行价格为39.99元/股,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.84元。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营业收入约13.01亿元,净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
此次募集资金中预计45686.45万元投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元投向汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元投向补充流动资金,项目总投资金额为16.58亿元,实际募集资金为25.41亿元。
华海诚科,申购代码:787535
2023年3月24日,华海诚科新股发行。根据披露:
华海诚科发行2018万股;发行价格:35元/股;预计上网发行514.55万股。
光大证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。
公司最近一期2022年第四季度的营收为3.03亿元,净利润为4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
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