本周7只新股启动申购，你要打吗？

本周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技申购代码787531，网上发行506.2万股，发行价格152.38元/股；日联科技申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司最近一期2022年第三季度的营收为3.2亿元，净利润为3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

该股本次募集的资金拟用于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。

中科磁业（301141）

中科磁业：2023年3月23日申购，发行量为2215万股，其中网上发行564.8万股，申购上限5500股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.08亿元，净资产为4.13亿元，营业收入为6.19亿元。

募集的资金预计用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等，预计投资的金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

科源制药（301281）

科源制药2023年3月24日发行申购上限5500股

证券简称：科源制药

股票代码：301281

申购代码：301281

顶格申购上限：5500股

顶格申购需配市值：5.5万元

申购日期：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

财报方面，科源制药最新报告期2022年第四季度实现营业收入约4.43亿元，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

证券简称：云天励飞，证券代码：688343，申购代码：787343，申购时间：3月24日，发行数量：8878.34万股，上网发行数量：1480万股，个人申购上限：1.45万股。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

3月24日可申购南芯科技，南芯科技发行总数约6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行约1080万股，申购代码787484，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科申购代码787535，网上发行514.55万股，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。