新一周日联科技、中科磁业、国泰环保7只新股申购

新一周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

3月22日可申购日联科技，日联科技发行量约1985.14万股，其中网上发行约506.2万股，申购代码787531，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

根据公司2022年第三季度财报，日联科技在2022年第三季度的资产总额为6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

募集的资金预计用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。

中科磁业（301141）

行业平均市盈率29.29倍，发行日期为2023年3月23日，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主营业务为主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业2022年第四季度总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿元。

本次募集资金将用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目，项目投资金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保，发行日期为2023年3月24日，申购代码301203，拟公开发行A股2000万股，网上发行510万股，单一账户申购上限为5000股，顶格申购需配市值为5万元。

此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营收约3.76亿元，净利润约5.72亿元。

科源制药（301281）

据交易所公告，科源制药3月24日申购，申购代码为：301281，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞，发行日期为3月24日，申购代码为787343，拟公开发行A股8878.34万股，网上发行1480万股，单一账户申购上限为1.45万股，顶格申购需配市值为14.5万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞的资产总额为16.23亿元、净资产11.04亿元、少数股东权益-78.15万元、营业收入5.46亿元、净利润-4.37亿元、资本公积20.36亿元、未分配利润-11.98亿。

南芯科技（688484）

南芯科技

申购代码：787484

股票代码：688484

行业市盈率：29.29倍

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

该公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

华海诚科（688535）

行业平均市盈率29.29倍，发行日期为3月24日，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。