新一周,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
日联科技发行量为1985.14万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行506.2万股,于2023年3月22日申购,申购代码787531,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。
该公司2022年第三季度财报显示,日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元,净资产3.94亿元,营业收入3.2亿元。
募集的资金预计用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。
中科磁业(301141)
中科磁业(301141)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数2215万股,占发行后总股本的比例为25%,行业市盈率29.29倍。
本次发行的主要承销商为天风证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.89元。
公司致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。
财报中,中科磁业最近一期的2022年第四季度实现了近6.19亿元的营业收入,实现净利润约8938.22万元,资本公积约7566.47万元,未分配利润约2.44亿元。
国泰环保(301203)
申购代码:301203
单一账户申购上限:5000股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:3月28日
此次公司的保荐机构(主承销商)为国信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.09元。
公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
财报方面,国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元,实现净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等。
科源制药(301281)
科源制药此次IPO拟公开发行股份1935万股,其中,网上发行数量551.45万股,网下配售数量为1286.8万股,申购代码为301281,申购数量上限为5500股,网上顶格申购需配市值为5.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.3元。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞(688343)
申购代码:787343
申购上限:1.45万股
上限资金:14.5万元
申购日期:3月24日
发行数量:8878.34万股
网上发行:1480万股
中签号公告日:3月28日
中签缴款日:3月28日
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.74元。
公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
根据公司2022年第四季度财报,云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿元。
南芯科技(688484)
南芯科技3月24日发行申购上限为1.05万股
证券简称:南芯科技
股票代码:688484
申购代码:787484
顶格申购上限:1.05万股
顶格申购需配市值:10.5万元
申购时间:3月24日
缴款时间:3月28日
此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。
公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营收约13.01亿元,净利润约10.74亿元。
华海诚科(688535)
华海诚科此次IPO拟公开发行股份2018万股,其中,网上发行数量为514.55万股,网下配售数量为1200.75万股,申购代码为787535,申购数量上限为5000股,网上顶格申购需配市值为5万元。
本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.85元。
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营业收入约3.03亿元,净利润约4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
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