打新日历：新一周新股申购一览（3月20日到3月24日）

新一周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（688531）申购时间为2023年3月22日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月24日。

此次日联科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司在2022年第三季度的财务报告中，资产总额约6.56亿元，净资产约3.94亿元，营业收入约3.2亿元，净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

3月23日可申购中科磁业，中科磁业发行量约2215万股，其中网上发行约564.8万股，申购代码301141，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业2022年第四季度总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

科源制药（301281）

科源制药，发行日期为2023年3月24日，申购代码为301281，拟公开发行A股1935万股，网上发行551.45万股，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞：2023年3月24日申购，发行量为8878.34万股，其中网上发行1480万股，申购上限1.45万股。

云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等。

南芯科技（688484）

南芯科技发行总数约6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行约为1080万股，申购代码为：787484，申购数量上限1.05万股。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科

申购代码：787535

股票代码：688535

行业市盈率：29.29倍

本次新股的主承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营收约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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