日联科技、中科磁业等7只新股下周申购（申购指南）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技申购代码787531，网上发行506.2万股；日联科技申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次日联科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司主要致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

该公司2022年第三季度财报显示，日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。

中科磁业（301141）

2023年3月23日进行网上申购，申购代码为301141。

中科磁业本次发行的保荐机构为天风证券股份有限公司。

公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元。

国泰环保（301203）

2023年3月24日可申购国泰环保，国泰环保发行总数约2000万股，网上发行约510万股，申购代码301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为国信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿。

科源制药（301281）

科源制药（股票代码：301281，申购代码：301281）网上申购日期2023年3月24日，发行1935万股，其中网上发行551.45万股，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元，净利润为9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞（688343）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为16.23亿元，净资产为11.04亿元，少数股东权益为-78.15万元，营业收入为5.46亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

华海诚科（688535）

根据交易所公告，华海诚科于3月24日申购，申购代码787535，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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