申购代码:787535
单一账户申购上限:5000股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:3月28日
公司本次的保荐机构(主承销商)为光大证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.85元。
公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营业收入约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。