联芸科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”

2月23日，联芸科技（杭州）股份有限公司（联芸科技）申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构，拟募资20.5亿元。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

公司采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式，将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控等环节。集成电路芯片产品的生产、封装、测试等环节委托第三方厂商完成。公司在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，封装测试完成后对外进行销售。公司盈利模式主要通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得业务收入。

经过八年的发展，公司在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域取得了一定的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。

财务方面，于2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司实现营业收入分别为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元及2.09亿元;同期，研发投入占营业收入的比例分别为45.93%、29.62%、26.74%及58.43%。

需要注意的是，公司存在供应商集中风险。报告期内，公司向前五大供应商的采购金额分别为9，623.52万元、15，612.10万元、47，126.95万元和22，265.87万元，占各年度采购总额的比例分别为90.54%、89.39%、85.29%和92.28%，供应商较为集中。其中，公司晶圆的供应商为台积电，公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例分别为59.93%、45.71%、55.77%和61.20%，采购占比较高。

此外，公司还存在客户集中度较高的风险。报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为85.71%、86.33%、75.91%和80.92%，其中，公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，产品应用领域的特点客户的集中度较高。