金海通,发行日期为2023年2月20日,申购代码为732061,拟公开发行A股1500万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行1500万股,发行价格58.58元/股,发行市盈率为22.99倍,单一账户申购上限为1.5万股,顶格申购需配市值为15万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为11.22元,发行后每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
公司2022年第四季度财报显示,金海通2022年第四季度总资产8.17亿元,净资产5.83亿元,营业收入4.26亿元,净利润1.54亿元,资本公积2.04亿元,未分配利润3亿元。
本次募集资金共8.79亿元,拟投入43615.04万元到半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、20000万元到补充流动资金、11066.15万元到年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目。
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