12月7日可转债看点：立昂转债上市

立昂转债正股立昂微，安排于2022年12月7日上市。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：07538，20038，32538，45038，57538，70038，82538，95038

末"六"位数：046527，246527，434513，446527，646527，846527，934513

末"八"位数：03819929，16319929，28819929，41319929，53819929，66319929，78819929，88509136，91319929

末"九"位数：053310982

末"十"位数：4657916144

末"十一"位数：05655385409

末"五"位数：07538，20038，32538，45038，57538，70038，82538，95038

末"六"位数：046527，246527，434513，446527，646527，846527，934513

末"八"位数：03819929，16319929，28819929，41319929，53819929，66319929，78819929，88509136，91319929

末"九"位数：053310982

立昂微所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

12月2日消息，立昂微截至下午三点收盘，该股涨1.39%，报47.290元；5日内股价上涨4.4%，市值为320.08亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为28.5%，过去五年营收最低为2017年的9.32亿元，最高为2021年的25.41亿元。

募集资金用途：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。