12月7日可转债看点：立昂微可转债上市
立昂微可转债上市日期为12月7日。
具体中签情况如下所示：
末"五"位数：07538，20038，32538，45038，57538，70038，82538，95038
末"六"位数：046527，246527，434513，446527，646527，846527，934513
末"八"位数：03819929，16319929，28819929，41319929，53819929，66319929，78819929，88509136，91319929
末"九"位数：053310982
末"十"位数：4657916144
末"十一"位数：05655385409
末"五"位数：07538，20038，32538，45038，57538，70038，82538，95038
末"六"位数：046527，246527，434513，446527，646527，846527，934513
末"八"位数：03819929，16319929，28819929，41319929，53819929，66319929，78819929，88509136，91319929
末"九"位数：053310982
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
12月2日消息，开盘报46.51元，截至下午3点收盘，该股涨1.39%报47.290元。当前市值320.08亿。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为28.5%，过去五年营收最低为2017年的9.32亿元，最高为2021年的25.41亿元。
公司介绍：发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。
募集资金用途：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
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