星期二,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份,申购代码:301356
天振股份:2022年11月1日申购,发行量为3000万股,其中网上发行850万股,发行价每股63元,申购上限8500股。
本次新股的主承销商为安信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为16.07元。
公司主要从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
根据公司2022年第二季度财报,天振股份在2022年第二季度的资产总额为27.34亿元,净资产14.46亿元,营业收入17.97亿元,净利润2.23亿元,资本公积6.52亿元,未分配利润6.84亿元。
本次募资投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额66200万元;投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额41100万元;投向补充流动资金金额30000万元,项目投资金额总计13.73亿元,实际募集资金总额18.9亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.17亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。
有研硅,申购代码:787432
有研硅此次IPO拟公开发行股份1.87亿股,其中,网上发行数量为2620万股,网下配售数量为1.2亿股,申购代码为787432,发行价格为9.91元/股,申购数量上限为2.6万股,网上顶格申购需配市值为26万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.02元。
公司致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
根据公司2022年第二季度财报,有研硅的资产总额为30.94亿元、净资产25.26亿元、少数股东权益3.79亿元、营业收入6.15亿元、净利润2.23亿元、资本公积7.91亿元、未分配利润2.95亿。
该股本次募集的资金拟用于公司的集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等。
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