周三新股将公布网上发行中签率的有哪些？（11月2日）

周三，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份，代码：301356

创业板天振股份网上发行中签率公布日期：2022年11月2日，中签号公布日期：2022年11月3日

本次发行价格为63元/股，发行股票数量为3000万股，网下发行数量为2150万股，网上发行数量为850万股。

公司在2022年第二季度的财务报告中，资产总额约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

本次募资投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额66200万元；投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额41100万元；投向补充流动资金金额30000万元，项目投资金额总计13.73亿元，实际募集资金总额18.9亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.17亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。

有研硅，代码：688432

科创板新股有研硅网上发行中签率计划于11月2日公布，计划于11月3日公布中签号码。

本次发行价格为9.91元/股，发行股票数量为1.87亿股，网下发行数量为1.2亿股，网上发行数量为2620万股。

该公司2022年第二季度财报显示，有研硅2022年第二季度总资产30.94亿元，净资产25.26亿元，少数股东权益3.79亿元，营业收入6.15亿元。

公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等，项目投资金额总计10亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.55亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。