周二新股申购市场有哪些股票？（11月1日）

周二，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份（301356）申购时间为11月1日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为11月3日。

天振股份的网上申购代码为301356，发行价格为63元/股，本次发行股份数量为3000万股，占发行后总股本的比例为25%，其中，网上发行数量为850万股，网下配售数量为2150万股，申购数量上限为8500股，网上顶格申购需配市值8.5万元。

公司本次发行由安信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

公司的财务报告中，在2022年第二季度总资产约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营收约17.97亿元，净利润约14.46亿元，基本每股收益约2.48元，稀释每股收益约2.48元。

公司本次募集资金18.9亿元，其中66200万元用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目；41100万元用于年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目；30000万元用于补充流动资金。

有研硅（688432）

有研硅此次发行总数为1.87亿，网上发行数量为2620万股，发行市盈率91.53倍。

申购代码：787432

申购价格：9.91元

单一账户申购上限：2.6万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2022年11月3日

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.02元。

公司致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

公司的2022年第二季度财报，显示资产总额为30.94亿元，净资产为25.26亿元，少数股东权益为3.79亿元，营业收入为6.15亿元。

本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金，项目投资金额分别为38482.43万元、35734.76万元、25782.81万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。