半导体硅材料制造商有研硅拟公开发行1.87亿股

有研硅（688432.SH）公布招股意向书，该公司拟首次公开发行1.87亿股，约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为2022年10月27日，申购日期为2022年11月1日。

其中，初始配售数量为5614.29万股，约占本次发行股票数量的30.00%。最终配售数量与初始配售数量的差额将根据回拨机制进行回拨。本次发行的配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与关键员工专项资产管理计划和其他投资者组成。跟投机构为中信证券投资有限公司，发行人高级管理人员与关键员工专项资产管理计划为中信证券有研硅员工参与科创板配售集合资产管理计划（以下简称“有研硅资管计划”），其他投资者类型为与发行人经营业务具有合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

据悉，该公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

该公司于2019年、2020年、2021年度归属于母公司股东的净利润分别为1.25亿、1.136亿、1.48亿元。公司合理预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为8.27亿元至10.12亿元，较上年同期增长40.76%至72.04%;预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为2.3亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%;预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间为2.058亿元至2.52亿元，较上年同期增长121.90%至171.21%。

本次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于以下项目：38，482.43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目;35，734.76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25，782.81万元用于补充研发与营运资金。