半导体塑料封装设备模具供应商
欣灵电气发行价为25.88元,发行市盈率37.86倍,行业最近一个月平均动态市盈率28.17倍。
10月27日启动网上申购的科创板新股耐科装备,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和销售,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。
耐科装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备产品远销全球40多个地区,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌,已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司,出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一,耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商,主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头,如日本TOWA、YAMADA,以及国内的文一科技(600520)、大华科技。
业绩方面,2019到2022年上半年,耐科装备业绩稳步增长,其中实现营业收入分别约为8652.17万元、1.69亿元、2.49亿元和1.43亿元;归属净利润分别约为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元和2718.6万元。
耐科装备预计,今年1到9月实现营收2.09亿元,同比增长50.66%;实现净利润4318.6万元,同比增长90.89%。
值得注意的是,耐科装备经历两度上会。公司IPO在2021年12月获得受理,之后在今年5月16日上会,但被暂缓审议。时隔两个月,耐科装备7月15日二次上会顺利过会。
本次IPO,耐科装备拟募资4.12亿元,分别投向半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目以及补充流动资金。