科创板的封装概念上市公司有哪些？代码是什么？

截至5月30日，科创板封装概念上市公司有芯朋微、联瑞新材、利扬芯片等3家。以下是概念查询工具为您整理的科创板封装概念上市公司的详细介绍。

一、芯朋微，代码：688508

公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。

财报显示，2025年第一季度，每股收益0.32元。5月30日消息，芯朋微截至15时，该股报50.730元，跌1.69%，3日内股价下跌0.41%，总市值为66.61亿元。

二、联瑞新材，代码：688300

公司业务有硅微粉。

联瑞新材发布2025年第一季度财报，实现营业收入2.39亿元，同比增长18%，归母净利润6303.77万，同比21.99%；每股收益为0.34元。5月30日开盘消息，联瑞新材（688300）跌2.6%，报38.160元，成交额6014.46万元。

三、利扬芯片，代码：688135

公司主要从事集成电路。

利扬芯片发布2025年第一季度财报，实现营业收入1.3亿元，同比增长11.22%，归母净利润-758.45万，同比-2340.63%；每股收益为-0.04元。5月30日开盘消息，利扬芯片（688135）股价报19.080元/股，跌2.65%。7日内股价下跌9.96%，今年来涨幅下跌-5.19%，成交总金额1.64亿元，成交量858.68万手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。