科创板涉及封装的股一览表

截至1月24日，科创板封装股有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。以下是南方财富网概念查询工具为您整理的科创板封装股的详细介绍。

一、联瑞新材（688300）

公司主要从事硅微粉。

财报显示，2024年第三季度，公司营业收入2.5亿元；归属上市股东的净利润为6738.82万元；全面摊薄净资产收益4.79%；毛利率42.73%，每股收益0.36元。1月24日收盘消息，联瑞新材开盘报价65.5元，收盘于67.080元，成交额1.75亿元。

二、利扬芯片（688135）

公司业务有集成电路。

利扬芯片发布2024年第三季度财报，实现营业收入1.29亿元，同比增长-1.67%，归母净利润-375.44万，同比-148.12%；每股收益为-0.02元。1月24日消息，利扬芯片开盘报价16.61元，收盘于17.020元。5日内股价上涨3.29%，总市值为34.09亿元。

三、芯朋微（688508）

公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。

财报显示，2024年第三季度，公司营业收入2.54亿元；归属上市股东的净利润为3331.49万元；全面摊薄净资产收益1.36%；毛利率37.61%，每股收益0.26元。1月24日收盘最新消息，芯朋微7日内股价上涨14.32%，截至13时28分，该股涨0.77%报48.030元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。