科创板封装板块股票排名(科创板封装市值榜单)

科创板封装板块股票有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。根据趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至4月3日，科创板封装板块股票市值排名情况如下：

一、联瑞新材：77.08亿元

公司主营业务为硅微粉。

截止15点，联瑞新材报41.500元，跌2.05%，总市值77.08亿元。财报显示，2023年第三季度，公司营业收入1.97亿元；归属上市股东的净利润为5179.58万元；全面摊薄净资产收益4.07%；毛利率42.78%，每股收益0.28元。

二、芯朋微：43.07亿元

公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。

截止4月3日15点，芯朋微(688508)跌0.79%，股价为32.800元，盘中股价最高触及33.3元，最低达32.12元，总市值43.07亿元。财报显示，2023年第三季度，公司营业收入1.96亿元；归属上市股东的净利润为1194.91万元；全面摊薄净资产收益0.6%；毛利率38.07%，每股收益0.1元。

三、利扬芯片：37.24亿元

公司从事集成电路。

4月3日讯息，利扬芯片3日内股价上涨12.9%，市值为37.24亿元，涨1.58%，最新报18.610元。财报显示，2023年第三季度，公司营业收入1.31亿元；归属上市股东的净利润为780.28万元；全面摊薄净资产收益0.7%；毛利率28.41%，每股收益0.04元。

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