截至9月1日,科创板封装概念股票有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是《南方财富网趋势选股系统》为您整理的科创板封装概念股票的详细介绍。
一、联瑞新材(688300)
公司主营业务为硅微粉。
财报显示,2023年第二季度,公司营业收入1.69亿元;归属上市股东的净利润为4431.98万元;全面摊薄净资产收益3.54%;毛利率39.49%,每股收益0.16元。9月1日,联瑞新材收盘涨1.07%,报于43.450。当日最高价为43.77元,最低达42.62元,成交量44.45万手,总市值为80.71亿元。
二、芯朋微(688508)
公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。
芯朋微发布2023年第二季度财报,实现营业收入1.97亿元,同比增长3.66%,归母净利润2759.88万,同比11.69%;每股收益为0.24元。9月1日消息,芯朋微开盘报59.72元,截至下午3点收盘,该股涨0.35%,报59.500元。当前市值67.43亿。
三、利扬芯片(688135)
公司主要从事集成电路。
财报显示,2023年第二季度,公司营业收入1.39亿元;归属上市股东的净利润为1490.74万元;全面摊薄净资产收益1.36%;毛利率32.34%,每股收益0.06元。当前市值43.64亿。9月1日消息,利扬芯片开盘报22.2元,截至15时,该股跌4.33%报21.900元。
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