科创板封装上市公司排名(科创板封装上市公司有哪些)

科创板封装上市公司有芯朋微、联瑞新材、利扬芯片等3家。根据南方财富网趋势选股系统股票工具数据整理，在市值上，截至8月31日，科创板封装上市公司市值排名情况如下：

NO.1、联瑞新材：79.85亿元

公司主要从事硅微粉。

8月31日讯息，联瑞新材3日内股价上涨4.61%，市值为79.85亿元，跌0.14%，最新报42.990元。财报显示，2023年第二季度，公司营业收入1.69亿元；归属上市股东的净利润为4431.98万元；全面摊薄净资产收益3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。

NO.2、芯朋微：67.19亿元

公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。

8月31日讯息，芯朋微3日内股价上涨6.7%，市值为67.19亿元，涨2.14%，最新报59.290元。财报显示，2023年第一季度，公司营业收入1.87亿元；归属上市股东的净利润为2047.8万元；全面摊薄净资产收益1.38%；毛利率39.09%，每股收益0.18元。

NO.3、利扬芯片：45.61亿元

公司主营业务为集成电路。

8月31日利扬芯片开盘消息，7日内股价上涨19.22%，今年来涨幅上涨14.94%，最新报22.890元，跌0.17%，市值为45.61亿元。利扬芯片发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.05亿元，同比增长-4.27%，归母净利润630.15万，同比-39.57%；每股收益为0.05元。

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