科创板封装公司哪家强(封装上市企业市值排名)

南方财富网 2023/08/28 00:31:45

科创板封装概念股有芯朋微、联瑞新材、利扬芯片等3家。根据《南方财富网趋势选股系统》股票工具数据整理，在市值上，截至8月25日，科创板封装上市公司市值排名情况如下：

一、联瑞新材：72.78亿元

公司主要从事硅微粉。

8月25日联瑞新材开盘消息，7日内股价下跌7.58%，今年来涨幅下跌-27.13%，最新报39.180元，跌3.5%，市值为72.78亿元。财报显示，2023年第二季度，公司营业收入1.69亿元；归属上市股东的净利润为4431.98万元；全面摊薄净资产收益3.54%；毛利率39.49%，每股收益0.16元。

二、芯朋微：61.19亿元

公司从事电源管理集成电路的研发和销售。

8月25日讯息，芯朋微3日内股价下跌2.81%，市值为61.19亿元，跌2.7%，最新报54.000元。芯朋微发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.87亿元，同比增长1.03%，归母净利润2047.8万，同比-39.1%；每股收益为0.18元。

三、利扬芯片：36.05亿元

公司主营业务为集成电路。

截止下午三点收盘，利扬芯片报18.090元，跌4.64%，总市值36.05亿元。利扬芯片发布2023年第一季度财报，实现营业收入1.05亿元，同比增长-4.27%，归母净利润630.15万，同比-39.57%；每股收益为0.05元。

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