截至8月21日,科创板封装股有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。以下是南方财富网趋势选股系统为您整理的科创板封装股的详细介绍。
1、联瑞新材(688300)
公司主营业务为硅微粉。
联瑞新材发布2023年第一季度财报,实现营业收入1.45亿元,同比增长-18.26%,归母净利润2871.84万,同比-32.72%;每股收益为0.23元。8月21日,联瑞新材(688300)5日内股价下跌1.42%,今年来涨幅下跌-20%,跌0.69%,最新报41.510元/股。
2、利扬芯片(688135)
公司从事集成电路。
财报显示,2023年第一季度,公司营业收入1.05亿元;归属上市股东的净利润为630.15万元;全面摊薄净资产收益0.58%;毛利率35.21%,每股收益0.05元。8月21日开盘最新消息,利扬芯片昨收19元,截至12时49分,该股跌0.47%报18.760元。
3、芯朋微(688508)
公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。
芯朋微发布2023年第一季度财报,实现营业收入1.87亿元,同比增长1.03%,归母净利润2047.8万,同比-39.1%;每股收益为0.18元。8月21日消息,芯朋微5日内股价下跌7.98%,该股最新报57.000元跌0.6%,成交4003.88万元,换手率0.61%。
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