截至6月21日,科创板封装股票有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装股票的详细介绍。
1、联瑞新材(688300)
公司从事硅微粉。
联瑞新材发布2023年第一季度财报,实现营业收入1.45亿元,同比增长-18.26%,归母净利润2871.84万,同比-32.72%;每股收益为0.23元。6月21日消息,联瑞新材截至下午三点收盘,该股跌1.37%,报46.650元,5日内股价上涨1.76%,总市值为86.65亿元。
2、芯朋微(688508)
公司主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。
财报显示,2023年第一季度,公司营业收入1.87亿元;归属上市股东的净利润为2047.8万元;全面摊薄净资产收益1.38%;毛利率39.09%,每股收益0.18元。6月21日讯息,芯朋微3日内股价下跌3.81%,市值为68.77亿元,跌3.61%,最新报60.690元。
3、利扬芯片(688135)
公司主要从事集成电路。
财报显示,2023年第一季度,公司营业收入1.05亿元;归属上市股东的净利润为630.15万元;全面摊薄净资产收益0.58%;毛利率35.21%,每股收益0.05元。6月21日消息,利扬芯片7日内股价下跌49.19%,截至15点,该股报21.530元,跌3.97%,总市值为42.9亿元。
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