截至4月6日,科创板封装上市公司有联瑞新材、芯朋微、利扬芯片等3家。以下是趋势选股系统为您整理的科创板封装上市公司的详细介绍。
一、联瑞新材(688300)
公司业务有硅微粉。
联瑞新材发布2022年第三季度财报,实现营业收入1.37亿元,同比增长-17.51%,归母净利润3904.29万,同比-21.6%;每股收益为0.46元。4月6日开盘消息,联瑞新材5日内股价上涨24.13%,今年来涨幅上涨43.13%,最新报87.580元,成交额1.96亿元。
二、芯朋微(688508)
公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。
财报显示,2022年第三季度,公司营业收入1.52亿元;归属上市股东的净利润为2052.8万元;全面摊薄净资产收益1.4%;毛利率41.44%,每股收益0.18元。4月6日,芯朋微(688508)5日内股价上涨6.14%,今年来涨幅上涨19.89%,涨4.36%,最新报85.200元/股。
三、利扬芯片(688135)
公司主营业务为集成电路。
利扬芯片发布2022年第三季度财报,实现营业收入1.11亿元,同比增长-1.03%,归母净利润1206.23万,同比-68.14%;每股收益为0.09元。4月6日开盘消息,利扬芯片最新报36.100元,涨1.66%。成交量469.78万手,总市值为49.55亿元。
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