根据南方财富网概念查询工具数据统计,A股11家DRAM芯片相关上市公司已发布2025年前三季度财报。2025年前三季度大家都过得怎么样?一起来看看吧。
DRAM芯片主要上市公司
兆易创新(603986):兆易创新2025年第三季度季报显示,公司营收同比增长31.4%至26.81亿元;兆易创新净利润为5.08亿,同比增长61.13%,毛利润为10.92亿,毛利率40.72%。
1月14日消息,兆易创新5日内股价上涨4.83%,今年来涨幅上涨10.56%,最新报253.700元,市盈率为152.83。
公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告,沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《合作框架协议》,协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股,募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元,建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务,全部达产后月均产能为4,800万颗;存储模组业务,全部达产后月均产能为246万条模组;NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告,公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议,设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”),用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作,控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》,确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”,联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位,中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位,中标金额为255.58万元。
北京君正(300223):2025年第三季度季报显示,北京君正营收同比增长8.5%至11.87亿元;净利润为4118.94万,同比增长-61.48%,毛利润为3.76亿,毛利率31.63%。
1月14日股市消息,北京君正(300223)开盘报115.620元/股,跌0.72%。公司股价冲高至121.19元,最低达113.86元,换手率7.47%。
国内存储芯片设计龙头企业,产品涵盖闪存芯片及微控制器等,在NORFlash市场占据重要地位,存储产品涨价能提升其产品毛利率和利润。
深科技(000021):2025年第三季度季报显示,深科技公司营收同比增长-6.82%至35.38亿元;深科技净利润为3.04亿,同比增长0.95%,毛利润为6.88亿,毛利率19.46%。
截至发稿,深科技(000021)涨0.75%,报27.030元,成交额21.48亿元,换手率5.03%,振幅涨1.24%。
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