据南方财富网概念库数据显示,封测服务概念股有:
利扬芯片(688135):
毛利率20.9%,净利率-12.07%,去年全年净利润-6161.87万,同比增长-383.69%。
近5日利扬芯片股价上涨4.76%,总市值上涨了2.83亿,当前市值为59.32亿元。2025年股价上涨31.22%。
深科技(000021):
毛利率16.98%,净利率7.33%,去年全年净利润9.3亿,同比增长44.33%。
公司主要从事高端存储芯片的封装与测试、晶圆中测ChipProbing和内存模组制造业务。公司封测总产能为8.2万片/月。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺,有望切入HBM封装赛道。
近5个交易日股价下跌2.22%,最高价为24.39元,总市值下跌了8.17亿,当前市值为367.46亿元。
晶方科技(603005):
毛利率43.28%,净利率22.39%,去年全年净利润2.53亿,同比增长68.4%。
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务,占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
近5个交易日,晶方科技期间整体下跌1.23%,最高价为27.55元,最低价为27.01元,总市值下跌了2.15亿。
长电科技(600584):
毛利率13.06%,净利率4.48%,去年全年净利润16.1亿,同比增长9.44%。
全球第三大封测企业,布局先进封装技术。
在近5个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌3.04%。和5个交易日前相比,长电科技的市值下跌了19.33亿元,下跌了3.04%。
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