你值得关注的2024年四家半导体封装测试概念股龙头（干货分享）（2024/5/20）

2024年半导体封装测试概念股龙头一览

长电科技（600584）：龙头，长电科技2023年公司营业总收入296.61亿，净利润为13.23亿元。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

华天科技（002185）：龙头，华天科技2023年公司营业总收入112.98亿，净利润为-3.08亿元。

通富微电（002156）：龙头，2023年公司营业总收入222.69亿，净利润为5948.35万元。

晶方科技（603005）：龙头，2022年公司营业总收入11.06亿，净利润为2.04亿元。

半导体封装测试概念股有哪些？

康强电子（002119）：公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技（300373）：公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

闻泰科技（600745）：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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