芯片封装材料行业现状：2024年相关上市公司财报对比

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2024年财报。2024年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：光华科技2024年第一季度营收同比增长-21.78%至5.12亿元；净利润为379.8万，同比增长102.02%，毛利润为2491.19万，毛利率4.87%。

5月17日消息，光华科技开盘报10.78元，截至下午3点收盘，该股涨3.8%，报11.200元。当前市值44.74亿。

华海诚科(688535)：华海诚科2024年第一季度营收同比增长33.19%至7240.26万元；净利润为1277.17万，同比增长207.3%，毛利润为2093.23万，毛利率28.91%。

5月17日收盘消息，华海诚科截至15时收盘，该股报69.810元，涨0.59%，7日内股价下跌6.66%，总市值为56.33亿元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

壹石通(688733)：壹石通2024年第一季度，公司营业总收入同比增长6.87%至1.14亿元；净利润为-1791.91万，同比增长-241.04%，毛利润为1698.86万，毛利率14.94%。

5月17日壹石通开盘报价18.83元，收盘于18.890元，跌0.53%。当日最高价为19.32元，最低达18.55元，成交量234.49万手，总市值为37.74亿元。

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