Chiplet概念龙头股票有:
气派科技:龙头,净利-1.31亿、同比增长-123.64%,截至2024年04月25日市值为16.59亿。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
气派科技(688216)3日内股价2天上涨,上涨3.5%,最新报15.83元,2024年来下跌-75.91%。
文一科技:龙头,净利-8064.8万、同比增长-406.91%,截至2024年05月09日市值为31.27亿。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
文一科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨3.58%,最高价为19.98元,最低价为17.9元。2024年股价下跌-34.83%。
芯原股份:龙头,净利-2.96亿、同比增长-501.64%,截至2024年05月09日市值为155.47亿。
芯原股份在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.59%,最高价为29.72元,最低价为28.7元。2024年股价下跌-74.08%。
长电科技:龙头,净利14.71亿、同比增长-54.48%,截至2024年05月09日市值为477.24亿。
长电科技(600584)3日内股价2天上涨,上涨1.18%,最新报26.38元,2024年来下跌-13.93%。
甬矽电子:龙头,净利-9338.79万、同比增长-167.48%,截至2024年05月09日市值为86.75亿。
近3日甬矽电子股价下跌0.25%,总市值下跌了3.63亿元,当前市值为82.35亿元。2024年股价下跌-29.65%。
联动科技:龙头,净利2458.33万、同比增长-80.56%,截至2024年05月09日市值为30.52亿。
在近3个交易日中,联动科技有2天上涨,期间整体上涨3.05%,最高价为42.27元,最低价为38.85元。和3个交易日前相比,联动科技的市值上涨了8581.25万元。
正业科技:龙头,净利-1.01亿、同比增长-178.09%,截至2023年09月04日市值为29.74亿。
近3日正业科技上涨0.9%,现报5.58元,2024年股价下跌-57.53%,总市值20.49亿元。
易天股份:龙头,净利2166.14万、同比增长-51.09%,截至2024年05月10日市值为31.8亿。
易天股份(300812)3日内股价1天上涨,上涨2.45%,最新报22.28元,2024年来下跌-88.53%。
Chiplet概念股其他的还有:
上海新阳:5月15日消息,上海新阳最新报价31.510元,3日内股价下跌1.08%;今年来涨幅下跌-11.77%,市盈率为58.47。
鼎龙股份:5月15日消息,鼎龙股份截至收盘,该股报22.800元,跌0.09%,3日内股价下跌1.62%,总市值为215.63亿元。
苏州固锝:5月15日开盘最新消息,苏州固锝7日内股价下跌6.84%,截至收盘,该股跌1.02%报8.770元。
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