先进封装行业现状怎么样（2024年上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股71家先进封装相关上市公司已发布2024年财报。2024年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

先进封装主要上市公司

伟测科技(688372)：2024年第一季度，公司营业总收入同比增长30.99%至1.84亿元；净利润为-30.57万，同比增长-101.12%，毛利润为4871.31万，毛利率26.54%。

伟测科技（688372）10日内股价下跌12.02%，最新报46.430元/股，跌0.45%，今年来涨幅下跌-68.86%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

利扬芯片(688135)：2024年第一季度季报显示，利扬芯片公司营收同比增长11.01%至1.17亿元；利扬芯片净利润为33.85万，同比增长-94.63%，毛利润为3079.96万，毛利率26.34%。

5月13日消息，利扬芯片7日内股价下跌7.61%，截至13时26分，该股报15.380元，跌4.42%，总市值为30.81亿元。

2023年9月18日回复称，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装(FlipChip)、SIP系统级封装技术。

华天科技(002185)：2024年第一季度季报显示，华天科技营收同比增长38.72%至31.06亿元；净利润为5703.4万，同比增长153.62%，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。

截至发稿，华天科技（002185）跌0.49%，报8.100元，成交额1.69亿元，换手率0.65%，振幅跌0.49%。

2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。