2024年芯片封装上市公司龙头有:
1、同兴达:龙头,公司2022年实现净利润-4018.07万,同比增长-111.1%。
同兴达近3日股价有1天下跌,下跌2.02%,2024年股价下跌-38.24%,市值为42.06亿元。
2、晶方科技:龙头,2022年报显示,晶方科技实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近四年复合增长为28.13%;每股收益0.35元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
晶方科技近3日股价有2天下跌,下跌0.94%,2024年股价下跌-36.91%,市值为104.68亿元。
3、华天科技:龙头,2022年,华天科技公司实现净利润7.54亿,同比增长-46.74%,近五年复合增长为17.93%;毛利率16.84%。
近3日华天科技下跌2.73%,现报7.32元,2024年股价下跌-16.39%,总市值234.57亿元。
4、通富微电:龙头,2022年,通富微电公司实现净利润5.02亿,同比增长-47.53%,近五年复合增长为41.02%;毛利率13.9%。
回顾近3个交易日,通富微电期间整体下跌6.9%,最高价为19.9元,总市值下跌了20.02亿元。2024年股价下跌-20.86%。
5、长电科技:龙头,2022年报显示,长电科技实现净利润32.31亿,同比增长9.2%。
长电科技(600584)3日内股价3天下跌,下跌6.19%,最新报24.06元,2024年来下跌-24.11%。
6、文一科技:龙头,公司2022年实现净利润2626.58万,同比增长198.28%,近三年复合增长为77.92%;毛利率29.39%。
回顾近3个交易日,文一科技有2天下跌,期间整体下跌6.8%,最高价为16.76元,最低价为18.09元,总市值下跌了1.77亿元,下跌了6.8%。
7、朗迪集团:龙头,2022年,公司实现净利润9140.44万,同比增长-37.74%,近三年复合增长为-9.46%;每股收益0.49元。
朗迪集团在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌9.31%,最高价为12.8元,最低价为11.12元。2024年股价下跌-33.8%。
深南电路:4月22日深南电路收盘消息,7日内股价下跌7.76%,今年来涨幅上涨15%,最新报83.520元,跌2.43%,市值为428.36亿元。国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
博威合金:4月22日消息,博威合金5日内股价上涨2.24%,最新报16.980元,成交量1740.42万手,总市值为132.76亿元。公司作为特殊合金材料的引领者,已成为半导体芯片封装材料的重要供应商,半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。
快克智能:4月22日15时,快克智能(603203)今年来下跌-46.23%,最新股价报19.770元,当日最高价为20.25元,最低达18.75元,换手率0.71%,成交额3481.79万元。2023年11月10日回复称,公司深耕新能源车产业链,可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装,以及半导体芯片封装的一级封装。
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