晶圆概念受益的股票有:
(1)、上峰水泥:从近五年毛利润来看。
近3日上峰水泥上涨0.55%,现报7.3元,2024年股价下跌-10.41%,总市值70.77亿元。
拟出资2亿元参投粤芯半导体。此次公司出资共同设立私募基金投资粤芯半导体,占据基金出资的38.5%。投资标的为粤港澳地区唯一12英寸芯片生产平台,属于目前全球最先进的半导体晶圆产能。显示公司在半导体产业领域投资迈出重要一步。
(2)、大立科技:从近五年毛利润来看。
大立科技近3日股价有2天上涨,上涨1.68%,2024年股价上涨15.97%,市值为81.8亿元。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
(3)、天准科技:从近五年毛利润来看。
天准科技(688003)3日内股价2天下跌,下跌1.25%,最新报35.31元,2024年来下跌-6.26%。
公司拟通过全资子公司SLSS公司以1819万欧元,收购DEWB公司和RalphDetert合计持有的MueTec公司100%股权,并受让该公司债权人的债权200万欧元。MueTec公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商,提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备,帮助公司缩短进入半导体领域的周期,以更快地为公司形成新的业绩增长点。
(4)、苏州固锝:从近五年毛利润来看。
回顾近3个交易日,苏州固锝期间整体下跌3.12%,最高价为8.78元,总市值下跌了2.26亿元。2024年股价下跌-25.89%。
明锐光电专注于上游设计,已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件,工程样品显示了良好的性能;打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装,系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路,实现了成本竞争中的优势地位。
(5)、三超新材:从近五年毛利润来看。
在近3个交易日中,三超新材有2天下跌,期间整体下跌1.95%,最高价为20.96元,最低价为18.32元。和3个交易日前相比,三超新材的市值下跌了4454.25万元。
日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP),均用在晶圆片的加工过程中,目前都处于测试阶段。