晶片概念股有:
国风新材(000859):4月19日,国风新材(000859)5日内股价下跌14.53%,今年来涨幅下跌-48.32%,最新报3.580元/股。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,继电容膜项目、预涂膜项目顺利投产后,公司继续积极谋划电子信息用的高端功能膜材料项目,推动公司的产业转型升级。
惠伦晶体(300460):4月19日15点收盘截止,惠伦晶体(股票代码:300460)的股价报7.570元,较上一个交易日跌2.32%。当日换手率为2.56%,成交量达到684.69万手,成交额总计为5203.77万元。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
晶盛机电(300316):4月19日消息,晶盛机电开盘报价31.74元,收盘于31.090元,跌2.87%。当日最高价31.8元,最低达30.98元,总市值407.13亿。
公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时,公司组建了中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,碳化硅产品暂未形成销售收入。
云南锗业(002428):4月19日消息,云南锗业开盘报10.3元,截至15时收盘,该股跌3.25%,报10.120元。当前市值66.1亿。
目前磷化铟项目设备已经就位,项目建设正常推进,预计将于今年内完成项目建设;项目建设完成后,公司子公司将具备15万片/年磷化铟单晶片的产能;磷化铟属于化合物半导体材料,主要用于生产光通信用激光器和探测。
天富能源(600509):4月19日,天富能源(600509)5日内股价下跌17.88%,今年来涨幅下跌-21.23%,跌3.59%,最新报5.370元/股。
公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司10.657%的股份,成为该公司第二大股东;该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。
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